Thông số kỹ thuật cốt lõi
Cảm biến kết hợp công nghệ đo kép vào trong một cấu trúc nhỏ gọn:
-
- Kiến trúc cảm biến: Sử dụng thiết kế cảm biến lai. Thiết bị tích hợp cảm biến áp điện (piezoelectric) tần số cao cho trục Z (thẳng đứng) và cảm biến MEMS tiết kiệm chi phí cho trục X và Y.
- Dải đo độ rung:
-
- Áp điện (Trục Z): Lên đến ±50g
- MEMS (Trục X, Y): Lên đến ±16g
-
- Dải tần số:
-
- Áp điện (Trục Z): Từ 10Hz đến 1kHz (phù hợp cho máy móc thay đổi tốc độ)
- MEMS (Trục X, Y): Từ 10Hz đến 900Hz
-
- Độ phân giải dữ liệu: Hỗ trợ cấu hình số đường phổ lên đến 6.400 đường phổ để phân tích tần số chi tiết.
- Đo nhiệt độ: Tích hợp giám sát trực tiếp nhiệt độ bề mặt cùng với các kênh đo độ rung.
📡 Kết nối và tích hợp
-
- Giao thức không dây LoRa: Sử dụng công nghệ truyền thông LoRa tầm xa, công suất thấp thay vì các giao thức tầm ngắn như Zigbee hay Bluetooth.
- Khoảng cách truyền dữ liệu: Có khả năng truyền không dây trong tầm nhìn thẳng lên đến 2.000 mét (2km). Đặc điểm này giúp thiết bị hoạt động hiệu quả trong các nhà xưởng rộng lớn hoặc các nhà máy xử lý ngoài trời.
- Hệ sinh thái phần mềm: Tích hợp trực tiếp với nền tảng AI RONDS SuperCare để cung cấp cảnh báo bất thường tự động, phân tích dạng sóng thô và biểu đồ xu hướng.
Lợi ích chính
-
- Giảm thiểu nhân công thủ công: Thay thế các đợt kiểm tra trực tiếp theo tuyến tốn thời gian và nguy hiểm trên các thiết bị phụ trợ.
- Lắp đặt dễ dàng: Thiết kế không dây, chạy bằng pin và không cần cáp tín hiệu giúp lắp đặt nhanh chóng bằng đế từ tính hoặc bu-lông ren.
- Tối ưu chi phí khi mở rộng: Bằng cách sử dụng công nghệ MEMS cho các trục ngang, thiết bị giảm chi phí trên mỗi điểm đo. Nhờ đó, việc giám sát hàng trăm máy móc phụ trợ trở nên khả thi về mặt kinh tế.
